关于上海奕瑞光电子科技股份有限公司 向不特定对象发行可转换公司债券 申请文件审核问询函的回复(下转D34版)

2022年7月29日
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贵所于2022年5月18日出具的《关于上海奕瑞光电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文件的审核问询函》(上证科审(再融资)〔2022〕100号)(以下简称“问询函”)已收悉。上海奕瑞光电子科技股份有限公司(以下简称“奕瑞科技”、“发行人”、“公司”)与中国国际金融股份有限公司(以下简称“保荐机构”)、上海市方达律师事务所(以下简称“发行人律师”)、立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“申报会计师”)等相关方对问询函所列问题进行了逐项核查,现回复如下,请予审核。

如无特别说明,本回复使用的简称与《上海奕瑞光电子科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》中的释义相同,若出现合计数值与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入原因造成。

根据本次申报及IPO披露材料,(1)公司掌握非晶硅、IGZO、柔性和CMOS四大传感器技术,并具备量产数字化X线探测器的能力。公司产品结构以非晶硅、IGZO探测器为主,CMOS探测器占比较低;尚不具备CT探测器、闪烁体材料的量产能力;(2)本项目将建设CMOS探测器、CT探测器等新型探测器产能;以及碘化铯晶体、硫氧化钆陶瓷、钨酸镉晶体等闪烁体材料生产线,实现核心原料国产化和自主可控;(3)IPO募投生产基地建设项目建设非平板探测器、线阵探测器和口内牙科探测器产能。

请发行人说明:(1)X线探测器市场各技术路线的销售格局、对应客户类型及发展趋势,公司现有、前次及本次募投项目探测器产品报告期内收入及对应的技术路线、技术水平、应用领域等情况;(2)公司自研与外购闪烁体性能、制备工艺对比情况,对探测器产品质量、良率等的影响;(3)结合目前相关产品占比较低或尚未量产的原因、报告期内相关的研发项目及投入、形成的知识产权等,说明本次募投项目所需相关核心技术与工艺的准备情况,募投项目实施是否存在重大不确定性;(4)结合行业发展、市场格局、公司技术水平、客户认证及在手订单、贸易政策影响等情况,分析新增探测器产品产能的合理性及产能消化措施;(5)结合公司生产耗用、市场需求等情况,分析新增闪烁体材料产能能否充分消化。

一、X线探测器市场各技术路线的销售格局、对应客户类型及发展趋势,公司现有、前次及本次募投项目探测器产品报告期内收入及对应的技术路线、技术水平、应用领域等情况

数字化X线探测器按照传感器结构的不同,大致可分为平板探测器和PD探测模组(包括一维线阵探测模组和二维面阵探测模组)两大类。

平板探测器主要结构包括闪烁体、非晶硅/IGZO/柔性/CMOS传感器和读出芯片。平板探测器闪烁体材料目前常用的包括碘化铯和硫氧化钆,是直接蒸镀或耦合到光学传感器表面的一层薄膜状材料。平板探测器主要用于普放、乳腺、C型臂X射线机(C-Arm)、齿科、工业等领域。

目前,平板探测器全球量产产品的主流技术路线包括非晶硅、IGZO、柔性、CMOS四大类。其中非晶硅、IGZO和柔性均源于TFT技术,CMOS源于单晶硅技术。

CMOS使用单晶硅晶圆作为衬底,在一块晶圆上集成光电二极管和读出电路,由于单晶硅电子迁移率更高,具有明显优于非晶硅/IGZO/柔性的高分辨率、高采集速度、极低噪声、低迟滞。

与非晶硅、IGZO、柔性相比,CMOS具有更高的技术含量和技术难度。除发行人外,国内尚不存在具备CMOS探测器量产能力的国产厂家。

在医用静态领域,平板探测器应用的主要设备包括数字化X线摄影系统(DR)和数字化乳腺X射线摄影系统(FFDM)等。目前,静态医学影像设备主要使用非晶硅探测器。但是近年来,随着医学技术的发展,医生诊断需求提升,医疗机构对于医学影像设备的图像质量要求越来越高,部分领域非晶硅探测器已满足不了客户需求。例如,主流医学影像设备厂商基本上都为其高端FFDM配置CMOS探测器。未来,CMOS探测器会逐步占据高端静态医学影像设备的市场份额,而非晶硅探测器则依旧会是中低端静态医学影像设备的主流技术。

在医用动态领域,平板探测器应用的主要设备包括数字胃肠机(DRF)、数字减影血管造影系统(DSA)、C型臂X射线机(C-Arm)、放射性治疗的相关设备等。动态医学影像设备应用场景为动态影像诊断、术中透视成像及治疗辅助定位,在使用过程中需要进行持续曝光并提供连续的图像。目前,医用动态设备主要使用CMOS、IGZO和非晶硅探测器。但由于CMOS具有更高的分辨率、更小的电子噪声和残影,在心血管手术等对图像质量要求极高的领域CMOS无疑是最佳选择;在骨科手术应用中,在同等图像质量下,CMOS探测器需要使用的X线剂量最小。在动态设备使用过程中,医生和患者均需长时间在X线透视辐射中工作或接受治疗,使用剂量更小、性能更优的CMOS探测器,对与保障医生职业健康、延长医生执业生涯具有重大意义。未来,一方面,CMOS探测器在动态医学影像设备市场占有率预计会保持较快增长;另一方面,随着CMOS探测器的推广以及成本的下探,会促进医疗机构对C-Arm、DSA等医用动态设备的市场需求,提高动态设备在医疗机构的配置率,带动整个探测器市场规模提升。

在齿科领域,平板探测器应用的主要设备包括口腔CBCT、口内摄影系统等。口腔三合一CBCT的主流配置一般需要两块探测器,目前主要使用非晶硅/IGZO和CMOS技术。在全球范围内,口腔CBCT目前渗透率较低,存在较大的增量市场。2016年国内口腔CBCT的数量约在2,000台左右,在国内口腔医疗机构的市场渗透率约为4.0%;2018年底,口腔CBCT的国内市场渗透率增至9.7%,且市场渗透率以每年3-4%的速度在增长1。根据灼识咨询数据显示,2020年我国口腔医疗机构总数接近10万家,口腔CBCT渗透率15.6%,目前我国每年口腔CBCT装机量近10,000台。从全球市场来看,随着全球人口老龄化趋势加快、口腔美容修复需求提升以及口腔诊所行业的快速扩张,口腔CBCT市场规模高速增长,市场空间巨大。口内摄影系统属于静态设备,主要用于口腔局部X线颗牙齿的拍摄),目前口腔医疗机构使用的设备主要包括以口内CMOS或CCD探测器为核心部件的数字化口内摄影系统和以CR影像板为核心部件的半数字化摄影设备。在公司口内CMOS探测器产品推出之前,数字化口内摄影系统价格远高于半数字化设备,导致口内CMOS探测器市场需求以及渗透率较低。公司产品推出后,主动对口内CMOS探测器采取了有市场竞争力的定价策略,降低口内摄影系统数字化升级的成本,数字化口内摄影系统对半数字化口内摄影设备的替代趋势已逐步显现。目前,仅中国、日本、美国、欧盟等国家和地区的口腔医疗机构数量已超过60万家,数字化口内摄影系统作为口腔医疗机构必备设备之一,口内CMOS探测器市场需求和潜力巨大。

在工业领域,目前平板探测器主要应用既包括工业铸件、管道焊缝、电路板等传统无损检测,也包括近年需求渐长的新能源电池检测、半导体封装检测以及食品安全检测等新兴应用。目前工业平板探测器主要使用非晶硅和IGZO技术。但随着CMOS辐射加固技术的成熟以及成本的下探,CMOS探测器将凭借超高速动态和高分辨率的性能优势,拓展探测器在工业领域的应用范围,改善工业企业对工业产品的检测模式,刺激工业领域对探测器产生新增的市场需求。

在新能源电池领域,新能源电池生产企业早期使用影像增强器对电池短路检测进行离线抽检;现在逐步开始使用非晶硅、IGZO探测器实现在线全检,虽然检测效率较影像增强器大为提升,但目前的在线检测需要射线源进行停顿曝光,与超高速的不停顿曝光相比,在线检测效率相对较低。而基于CMOS技术的TDI探测器可实现不停顿曝光、超高速成像,更加符合新能源电池超高速在线D检测应用需求,目前国内主要新能源电池厂商对超高速在线检测探测器需求较为迫切,预计基于CMOS技术的TDI探测器未来将会成为新能源电池生产企业的首选方案之一。此外,目前的电池检测大多集中于2D成像检测,3D成像检测方面尚未形成规模应用,需要成像速度更快的CMOS探测器以及特定的射线源产品进行配合。探测器的技术革新和创新解决方案对新能源电池检测方式具有较大影响。根据SNEResearch数据,全球动力电池装机量由2018年的106GWh快速增长至2021年的296.8GWh;根据高工产业研究(GGII)预测,2025年全球动力电池出货量将超过1,500GWh。新能源电池行业对CMOS探测器的市场需求巨大。在半导体领域,芯片封装过程中需要对焊接和内部缺陷进行检测和识别,随着芯片封装工艺的提升,芯片的精度质量要求也越来越高,芯片的缺陷识别要求也越来越复杂,对检测设备分辨率要求也更高。但非晶硅和IGZO探测器性能无法完全满足相关领域的要求。而CMOS探测器凭借其优异的性能,能够更好的满足芯片封装的检测要求,CMOS技术拓宽了平板探测器在工业领域的市场应用,刺激工业领域对探测器的市场需求。

目前,平板探测器主流技术包括非晶硅、IGZO、柔性和CMOS。非晶硅、IGZO、柔性在国内已实现规模量产,而作为技术含量最高、难度最大的CMOS在乳腺、口腔CBCT、C-Arm及DSA领域已开始逐步使用,但国外厂商供应比例较高,CMOS探测器仍然是国内探测器企业的短板,发行人虽然口腔CBCT探测器已实现量产,但在其他应用领域进入较晚,市场积累较少。国产CMOS探测器的产业化,不仅是国产探测器的技术升级、产品优化,对于下游医疗和工业领域的发展也具有较强的推动作用。发行人本次募投项目的实施,将推动国内探测器企业技术实力进步,促进国内探测器产业链地位提升,对探测器行业及下游应用领域具有重大意义。

PD探测模组主要结构包括闪烁体阵列、PD阵列和读出芯片。在使用过程中,需要将多个模组和主板拼接成一个具有完整功能的探测器系统。目前,PD探测模组包括线阵探测模组和面阵探测模组,线阵探测模组拼接后即线阵LDA探测器,主要应用于安全检查设备、食品检测、矿选等领域,在工作过程中生成被检测物的2D图像;面阵探测模组拼接后即螺旋CT探测器,主要应用于螺旋CT系统,在工作过程中生成被检测物的3D图像。

PD探测模组根据应用不同,闪烁体的选择存在一定差异,主流的闪烁体材料包括碘化铯晶体(CsI)、钨酸镉晶体(CWO)和硫氧化钆陶瓷(GOS)等。经过切割、研磨、抛光、划片后的闪烁体晶体,通过光学胶与PD一起进行耦合、封装。目前PD探测模组的技术路线较为稳定,下游应用市场需求旺盛,发展趋势较好。目前,国内应用于螺旋CT系统的面阵PD探测模组制造商生产所需的闪烁体、PD芯片和读出芯片几乎全部依赖于进口。

线阵LDA探测器系由多个一维线阵PD探测模组与主板拼接而成,可生成被检测物的2D图像,广泛应用于安全检查、食品检测、矿选等领域。

在安全检查领域,X线安全检查设备通常应用于机场、火车站、地铁、港口、海关、医院、大型活动举办地以及涉及重要公共安全的场所,用以检查行人、行李和货物中是否携带或隐藏了危险品、违禁物品、毒品等物品。2011年至2018年,我国安全检查设备市场规模由274.5亿元增长至488.5亿元,年均复合增长率8.58%。目前,我国每年安全检查系统年需求量接近10万套,市场空间广阔。在食品检测领域,我国食品安全检测行业市场规模近年来增长速度基本保持在20%左右,但整体规模依旧有限。2010年我国食品安全检测行业市场规模仅达140亿元,之后呈现逐年增长态势,2017年,我国食品安全检测仪器需求规模将近685亿元,预计2022年食品安全检测市场规模有望超1,000亿。在矿选领域,随着绿色矿山理念的推出,高效、生态、精准地进行矿石分选已成为发展趋势。我国矿山的总储矿量在世界上排位靠前,但经过之前这么多年的开采,目前很多矿山出现了贫化现象。矿石含矿量低,对分选矿石需求也就越来越强烈。通过X射线的检测技术可以对全品类的矿石实现预先抛废、废石提精等功能,降低能耗和污染。选矿设备存在巨大的市场潜力,基于目前选矿技术能渗透的矿种保守估计,国内潜在的智能矿石分选设备市场规模超过2,000亿元,全球市场超过5,000亿元。综上所述,LDA探测器应用领域广泛,具有广阔的市场空间。

CT即电子计算机断层摄影,目前量产CT系统根据其工作方式可分为螺旋CT和锥形束CT(即CBCT)。螺旋CT系统主要用于医疗和安全检查领域,锥形束CT主要用于齿科、宠物和工业领域。螺旋CT使用二维PD探测模组,而锥形束CT使用平板探测器。螺旋CT探测器主要结构除闪烁体阵列、PD阵列和读出芯片外,还包括准直器(ASG)。

在医用领域,CT是临床应用中最常见的医学影像设备之一,在医学诊断方面有重要的作用,X光穿透人体后通过计算机处理可获得三维重建图像,具有扫描时间快、图像清晰、密度分辨力高的特点,可用于多种疾病的检查,在全球医院实现了广泛配置。从全球市场的维度,欧美发达国家CT市场已经进入了相对成熟期,全球CT市场的主要增长动力来自亚太地区。2020年全球CT系统市场规模达到约135.3亿美元,预计2030年将达到约215.4亿美元,年复合增长率为4.8%;其中,亚太地区的市场规模预计将在2030年达到约98.7亿美元,2020-2030年亚太地区市场规模的年复合增长率预计将达到6.5%。

从人均保有量的维度,2019年,中国每百万人CT保有量约为18.2台,仅为美国每百万人CT保有量的约三分之一,具有较大的成长空间。国产CT生产企业经过十多年的积累,于2010年前后正式实现主流CT机型的国产化,技术突破带来医学影像设备企业的快速发展。随着中国人口老龄化程度加深对于医疗检查需求的提升、分级诊疗政策下基层医疗设施投资建设力度加大以及鼓励社会办医环境下民营医院数量的快速提升,CT作为必备设备将会迎来较大的发展机会。2019年中国CT市场规模达到约117.6亿元,2020年在新冠疫情带来的强烈需求驱动下,中国CT市场规模达到约172.7亿元,预计2030年将达到290.5亿元,年复合增长率为5.3%。

根据灼识咨询数据显示,2020年我国医用CT系统新增装机量超过7,000台,若按照中国市场规模占全球市场规模比例测算,2020年全球CT系统新增装机量预计在30,000-40,000台,市场空间广阔。

安全检查CT系统可广泛应用于机场、火车站、港口、海关以及其他涉及重要公共安全的场所,用以检查行人、行李和货物中是否携带或隐藏了危险品、违禁物品、毒品等物品。

传统的X射线安全检查设备(配置线阵LDA探测器)只能生成二维图像,当物品堆叠在一起时,会造成图像的遮挡。此时需要安全检查人员对其进行调整后重新过机检查。而安全检查CT系统可以生成行李、货物的三维图像、切片图像,同时可对图像进行360度旋转判图,从而准确识别物品,理论上不需要通过开包、重新过机检查就能解决物品叠放、遮挡等问题。目前,安全检查CT系统已在北京大兴机场、广州白云机场、深圳宝安机场、南京禄口机场等机场进行使用。美国运输安全管理局(TSA)也宣布采购近500台安全检查CT系统,在美国主要枢纽机场投入使用。安全检查CT系统不仅降低了民航一线安全检查人员的劳动强度,也极大地提高了旅客过检效率,改善了旅客的出行体验。

此外,2021年5月,中国民航局批准深圳机场开工建设航空箱CT安全检查项目,预计2022年将在国内首试航空箱CT安全检查系统。未来,中国民航局将通过该项目,全面评估航空箱CT机探测能力、开展技术符合性测试,探索建立航空箱CT安全检查系统的技术标准。

PD探测模组无论在医疗还是工业领域均具有广泛的应用,市场空间广阔。然而,目前国内对于PD探测模组主要结构(闪烁体、PD芯片、读出芯片)仍主要依赖于进口。通过本次募投项目的实施,发行人将开发具有自主知识产权的国产CT探测器、闪烁体材料产能,推动CT探测器和闪烁体材料国产化进程,并实现进口替代。

(二)探测器各技术路线应用领域、销售格局、客户类型,以及与发行人现有、IPO募投、本次募投产品对应关系

目前,全球数字化X线探测器各技术路线、应用领域、主要供应商、主要客户类型情况,以及发行人现有量产产品、IPO募投规划产品及本次募投规划产品覆盖及技术水平情况如下:

二、公司自研与外购闪烁体性能、制备工艺对比情况,对探测器产品质量、良率等的影响

本次募投项目规划的闪烁体材料主要包括碘化铯晶体(CsI)、钨酸镉晶体(CWO)和硫氧化钆陶瓷(GOS)。其中,碘化铯晶体(CsI)、钨酸镉晶体(CWO)主要应用于线阵LDA探测器,硫氧化钆陶瓷(GOS)主要应用于螺旋CT探测器。上述闪烁体材料基本情况如下:

注2:关键指标中,光输出越高、衰减时间越短、余辉越小、折射率越高,代表产品性能越好;发光主峰越长,与光电二极管(PD)响应波长匹配性越好。

注3:碘化铯晶体(CsI)指标对比,选取的竞品为友商在国内市场主流标准产品。

注5:硫氧化钆陶瓷(GOS)指标对比,选取的竞品为医疗及工业用X光CT探测器通用产品。

从上表可以看出,发行人自研闪烁体材料的关键指标已达到或接近同行业主要竞争对手竞品的水平。具体而言,碘化铯晶体(CsI)、钨酸镉晶体(CWO)已能满足LDA探测器性能需求,硫氧化钆陶瓷(GOS)已能满足安全检查CT系统性能需求,接近医用CT系统性能需求。

闪烁体材料制备的核心是晶体生长工艺。目前,市场主流的闪烁体晶体制造商采用的工艺方法大致相同,例如碘化铯晶体和钨酸镉晶体采用坩埚下降法,硫氧化钆陶瓷采用热压法烧结和热等静压烧结工艺。但即使是同一种生产工艺,不同制造商会根据自身研发和生产实践经验,有一些个性化、针对性的改进或调整(比如根据原料配方在晶体生长过程中控制不同的温度、压强、高低真空、惰性气氛保护等),形成各自生产专有技术。这些专有技术为各制造商商业秘密,对闪烁体晶体的光输出、衰减时间、余辉、折射率等性能指标存在一定影响。

除上述外,可能导致闪烁体晶体性能、稳定性等差异的主要因素还包括:(1)原料配方,闪烁体晶体生产原料除闪烁体粉末外,还需要掺加诸如稀土氧化物等配料,原料配方及比例对闪烁体晶体性能存在一定影响。(2)定制化设备差异,目前市场上没有统一标准的晶体生长炉,均为各制造商结合生产工艺、经验、技术自主设计和定制,使用不同的设备对闪烁体晶体性能存在一定影响。

闪烁体是探测器主要结构之一,闪烁体制备和探测器生产相互独立,探测器生产过程中会选用已合格质检的闪烁体材料,闪烁体材料对探测器产品的质量、良率影响较小。但是选用不同的闪烁体性能对探测器产品性能具有一定影响,具体如下:

对于X线影像设备,探测器是成像系统的核心,而闪烁体材料是探测器的“眼睛”,探测器的核心功能就是将穿过被检对象的X线转化为可见光或者数字信号,最终输出为数字图像,用于医疗诊疗及检查检测。探测器探测精度、图像清晰度、探测效率等都与闪烁体材料密切相关。而闪烁体材料通常按照光电转换器件的变化而定制设计,自主掌握闪烁体材料的研发与生产,可以有效促进探测器多元化应用设计开发。自主研发与生产的闪烁体材料可以与后端探测器应用形成良性互动,以图像需求来对闪烁体进行分级、筛选、反馈,可以充分提升闪烁体的性能指标,最大化满足探测器的技术升级需求。

目前,国内高性能的闪烁体大都被外资企业垄断,价格高,交期长,存在被“卡脖子”的风险,而国内其他厂家提供的闪烁体材料品质与性能参差不齐,难以满足探测器对性能和稳定性的要求。而公司自研闪烁体材料的关键指标已达到或接近国际领先水平,同时产品稳定性、可靠性也已达到送样客户要求,部分客户通过样品测试后已开始下单采购。具体情况如下:

公司自研的碘化铯晶体(CsI)、钨酸镉晶体(CWO)已能满足线阵LDA探测器性能需求,目前已供公司自主研发的线阵LDA探测器生产使用。与此同时,部分客户完成样品测试后已于近期开始下单采购。

公司自研的硫氧化钆陶瓷(GOS)已能满足安全检查CT系统性能需求,接近医用CT系统性能需求,公司已向部分客户送样。部分客户完成样品测试后已于近期开始下单批量采购。

综上所述,公司自研的闪烁体材料关键指标达到或接近国际领先水平,产品稳定性、可靠性达到客户要求,有利于加速实现国内闪烁体材料的进口替代,具有良好的市场基础和客户基础。此外,公司规划布局闪烁体材料的研发与生产,打通探测器产业链,有助于提升探测器的整体性能指标和质量控制水平。

三、结合目前相关产品占比较低或尚未量产的原因、报告期内相关的研发项目及投入、形成的知识产权等,说明本次募投项目所需相关核心技术与工艺的准备情况,募投项目实施是否存在重大不确定性

本次募投项目规划产品为CMOS探测器、CT探测器和闪烁体材料。上述产品目前占比较低或尚未量产的主要原因如下:

数字化X线探测器技术最早起源于欧美发达国家和地区,全球探测器巨头如万睿视、Trixell等,皆具备深厚的研发经验、技术基础和资金优势。而公司成立于2011年,成立后首先对非晶硅探测器进行研发,成功研制出国产非晶硅平板探测器,打破国外厂商对非晶硅平板探测器的技术垄断。此后,公司在2016年北美放射年会上成功展出了IGZO探测器,并于2018年正式发布。2019年,公司进一步推出柔性系列产品。

与非晶硅、IGZO和柔性探测器相比,CMOS探测器、CT探测器和闪烁体材料具备更高的技术含量和技术难度。因此,公司在充分了解数字化X线探测器市场,同时具备一定探测器研发、量产经验的基础上,开始对相关产品进行研发。2017年,公司开始陆续启动CMOS探测器、CT探测器和闪烁体新材料的研发工作,并于2020年开始取得一系列成果。

相较于国际巨头,公司设立时间短,对相关产品研发起步较晚,因此相关产品目前占比较低或尚未量产,具有合理性。但公司整体研发效率较高,目前已掌握相关产品核心技术,相关产品均已取得阶段性成果。2019年至2021年,公司CMOS探测器销售收入由93.71万元增长至13,472.70万元,收入占比已超过10%,且保持高速增长。

目前,发行人已具备的与本次募投项目规划产品所需相关核心技术与工艺情况如下:

本次募投项目规划的产品主要包括CMOS探测器、CT探测器和闪烁体材料。本次募投项目实施不存在重大不确定性,具体分析如下:

本次募投项目规划的CMOS探测器主要应用于普放&乳腺、外科手术和介入设备、口内摄影系统、口腔CBCT、工业等领域。目前公司已完成CMOS传感器通用技术以及不同应用领域的专用技术开发。其中,应用于口内摄影系统、口腔CBCT的CMOS探测器已实现量产销售,应用于普放&乳腺、外科手术和介入设备、工业等领域的CMOS探测器已完成样机开发,并开始向国内外知名客户送样测试和整机注册,项目实施不存在重大不确定性。

CT探测器主要由准直器(ASG)、闪烁体、光电二极管(PD)、读出芯片等四大核心部件构成。目前公司已完成准直器(ASG)、闪烁体、光电二极管(PD)等核心部件开发,结合定制的读出芯片,预计在2022年下半年完成CT探测器整机集成。目前,CT探测器整机集成技术较为成熟,国内主流CT制造商均已具备。从核心部件到整机集成,主要的技术瓶颈在于:

由于CT系统的三维重建算法的特殊性,与平板探测器相比,CT探测器精度要求更高。平板探测器一般使用16bitADC(数模转化器),而CT探测器一般需要24bit以上ADC(数模转换器)。高精度即对电子电路的噪声水平提出了更高的要求。公司具备超过十年的电子电路设计经验,目前设计的CT探测器电路板电子噪声水平已达到CT探测器要求。

CT探测器主要由准直器(ASG)、闪烁体、PD和读出芯片构成,各核心部件的像素一致性要求高,使得其技术难度增加。①机械加工的偏差以及核心部件间的对位偏差将可能导致各模块间的像素差异。公司已经就高精度的机械研发投入大量资源,建立相应模型,极大地提高了像素一致性。②PD电学、光学特性一致性要求高,目前公司自主研发的PD已经获得部分国内CT系统整机厂商认可。③CT探测器集成度高、功耗大,存在温度漂移。公司在过往成功研发超高速动态探测器的过程中积累了丰富的解决温度漂移的经验,目前已通过控制功耗、散热以及设计稳温系统解决了CT探测器温度漂移问题。

CT探测器在运行时帧率可达到数千帧每秒,对图像数据的实时、稳定传输要求高。公司在超高速动态平板探测器研发过程中积累了丰富的经验,与CT探测器数据传输量较为接近,目前公司已完成CT探测器高速稳定传输模块的开发。

综上,虽然公司CT探测器整机集成尚未完成,但核心技术瓶颈均已攻克,因此项目实施不存在重大不确定性。

本次募投项目规划的闪烁体材料主要包括碘化铯晶体(CsI)、硫氧化钆陶瓷(GOS)和钨酸镉晶体(CWO)。目前公司已完成上述闪烁体晶体材料生长工艺开发,部分产品已开始小批量生产、销售,项目实施不存在重大不确定性。

综上所述,发行人对本次募投项目规划产品进行了充分的研发与投入,形成了必要的知识产权、专有技术;部分规划产品已形成样机/样品并提供给客户用于整机测试、注册;虽然CT探测器整机集成尚未完成,但核心技术瓶颈均已攻克;募投项目实施不存在重大不确定性。

四、结合行业发展、市场格局、公司技术水平、客户认证及在手订单、贸易政策影响等情况,分析新增探测器产品产能的合理性及产能消化措施

本次募投项目计划新增32,000台CMOS探测器、100,000台口内CMOS探测器和2,000台CT探测器产能。

“新型探测器及闪烁体材料产业化项目”海宁工厂部分将新建CMOS探测器生产线,主要购置CMOSSENSOR工艺设备、WireBonding设备、探测器模组生产设备等。太仓工厂部分将新建闪烁体材料生产线,主要购置闪烁体原料处理设备、晶体生长设备、晶体加工设备、测试设备等。针对CT探测器,准直器(ASG)主要生产设备3D打印机公司已使用自有资金购置;硫氧化钆(GOS)陶瓷将通过太仓工厂新建的闪烁体生产线进行生产;PD由于生产设备投入较高,短期内将委托晶圆代工厂进行生产;读出芯片在短期内将直接向供应商进行采购;整机集成工序可选择在太仓工厂或海宁工厂的探测器整机组装车间进行。

(一)结合新增探测器产品行业发展、市场格局、公司技术水平、客户认证及在手订单、贸易政策影响等情况说明新增产能合理性

CMOS探测器行业发展情况详见本题回复之“一、X线探测器市场各技术路线的销售格局、对应客户类型及发展趋势,公司现有、前次及本次募投项目探测器产品报告期内收入及对应的技术路线、技术水平、应用领域等情况”相关内容。

目前,在全球范围内,具备CMOS探测器量产能力的探测器厂商较少,主要包括万睿视、Dalsa、日本佳能、Rayence、日本滨松等。除发行人外,国内暂不存在具备CMOS探测器量产能力的国产厂家。

近年来,发行人在动态领域已取得了不俗增长,但整体市场份额仍较小。通过本项目的实施,公司将重点建设CMOS探测器产品线,扩大CMOS探测器产能,优化产品结构,力图在高端、动态领域实现弯道超车。

注1:发行人关键指标数据来源于自测,国外竞品相关数据来源于其官方产品介绍;

注2:关键指标中,像素尺寸越小,DQE、MTF、帧率、耐辐照寿命、IP防护等级越高,代表产品性能越好。

目前,全球范围内具备稳定量产能力的CMOS厂家和产品型号较少。从上表可以看出,发行人CMOS探测器产品性能指标已达到或接近同行业主要竞争对手竞品的水平。

本次募投项目,CMOS探测器应用集中在普放&乳腺、外科手术和介入设备、齿科口内、口腔CBCT和工业等五个领域。其中,普放&乳腺、外科手术和介入设备和工业已完成样机开发,正在进行送样和客户导入;齿科口内、口腔CBCT已实现量产销售。对于应用于普放&乳腺、外科手术和介入设备和工业领域的CMOS探测器,由于尚未量产,因此不存在在手订单。在医用领域,探测器是医学影像设备核心部件,受到各国医疗器械监督管理部门的严格监管。公司下游医学影像设备厂商增加新产品或变更探测器供应商及型号,需对整机产品进行二类或三类医疗器械产品(变更)注册。公司客户上述产品(变更)注册完成后,一般不会轻易更换供应商,公司将与下游客户保持较强的粘性。

对于应用于齿科口内、口腔CBCT领域的CMOS探测器已进入量产销售阶段。在探测器市场,公司与客户完成前期的产品测试、验证及导入阶段后,通常会签署框架协议,并根据其需求,每月向公司下达订单,同时提供之后3个月的采购预测,公司根据其每月订单及预测进行排产及备料。截至2022年3月末,口腔CBCT探测器在手订单约700台,口内CMOS探测器在手订单约4,000个。

募投设备采购方面,CMOS探测器生产设备主要包括CMOSSENSOR工艺设备、WireBonding设备、探测器模组生产设备。①CMOSSENSOR工艺设备主要包括成膜设备、光刻设备、腐蚀清洗设备、刻蚀设备、量测设备,其中大部分设备将向国产供应商采购,部分设备向国外供应商采购。需进口的CMOSSENSOR工艺设备目前尚不存在进口限制,向国外供应商采购相关设备预计不存在障碍。②WireBonding设备主要包括贴合设备和切割设备,主要向国外供应商采购,目前公司已向供应商下单,预计2022年下半年交付。③探测器模组生产设备主要包括碘化铯镀膜机,由公司自主研发设计,具有自主知识产权,委托国外供应商进行生产,报告期内,公司已向国外供应商多次采购镀膜机产品,目前尚不存在进口限制。综上,公司本次募投设备采购确定性较强,不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。

募投产品原材料采购方面,CMOS探测器主要原材料包括闪烁体、CMOS传感器、电子元器件、内外部线缆、结构件等。其中,FPGA、存储器、以太网芯片等基础电子元器件目前主要使用进口产品,主要终端制造商包括德州仪器(TI)等,其他主要原材料均已具备国产供应能力。一方面,FPGA、存储器、以太网芯片等均为基础电子元器件,广泛应用于电子行业,且公司量产产品均在使用;目前国内供应较为充足,报告期内公司与上述终端制造商及其国内代理商始终保持良好的合作关系,原材料供应风险较小;另一方面,公司正在与国内供应商共同开发国产化替代方案,以进一步降低国际贸易摩擦及原材料供应风险。综上,募投产品原材料供应风险较小,不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。

募投产品销售方面,2018年,美国政府以“贸易保护”为由,针对中国电子信息技术、高性能医疗器械等高科技产品加征25%关税,其中包含CMOS探测器,即X线设备零部件(PartsandaccessoriesofapparatusbasedontheuseofX-rays)。报告期内,中美贸易摩擦及相应关税措施对发行人的日产经营活动产生了一定影响,发行人已通过“与客户协商共担关税”等措施予以应对,发行人与部分美国客户就关税承担或售价调整达成协议约定,该协议约定对营业收入的影响较小,对发行人经营与财务状况的影响总体可控。除上述外,中国与亚太、欧洲等其他主要进口国/地区不存在贸易摩擦的情况。

CT探测器行业发展情况详见本题回复之“一、X线探测器市场各技术路线的销售格局、对应客户类型及发展趋势,公司现有、前次及本次募投项目探测器产品报告期内收入及对应的技术路线、技术水平、应用领域等情况”相关内容。

全球范围内,医用CT系统主要厂家主要包括GE医疗、飞利浦医疗、西门子医疗、佳能、东芝、联影医疗、安科医疗等。CT探测器是CT系统的核心部件,CT探测器核心部件又包括准直器(ASG)、闪烁体、光电二极管(PD)和读出芯片。目前,除了部分巨头公司能够实现探测器核心部件全部自产外,大部分CT系统整机厂商都通过外购CT探测器核心部件,结合自主开发的部分部件,自行组装成CT探测器供整机装配使用。

因此,CT探测器及其核心部件存在着多种销售形式,常见的包括销售各类核心部件单品、闪烁体、PD模组、以及完整的弧形探测器整机等。目前,CT探测器四大核心部件全球主要供应商情况如下:

国内尚不存在具备拥有完整核心技术链条的CT探测器制造商。发行人在CT探测器核心部件研发的基础上,结合定制的读出芯片,预计2022年下半年生产出CT探测器整机(弧形探测器)样机。未来,发行人计划以销售CT探测器整机为主,但同时也会根据客户需求,灵活的选择产品销售形式。

报告期内,发行人对CT探测器核心部件均进行了布局,目前准直器(ASG)、闪烁体(GOS陶瓷)、光电二极管(PD)已取得阶段性成果。发行人相关产品核心指标与竞争对手对比情况如下:

注1:发行人关键指标数据来源于自测,国外竞品相关数据来源于其官方产品介绍;

注2:闪烁体(GOS陶瓷)关键指标对比详见本题回复之“二、公司自研与外购闪烁体性能、制备工艺对比情况,对探测器产品质量、良率等的影响”相关内容。

注3:ASG关键指标中,位置精准度、钨片厚度越小,机械强度越高,代表产品性能越好。

注5:ASG关键指标与CT排数关联度较低,为目前各CT公司不同排数CT的通用技术指标。

注6:PD指标对比,公司产品及友商竞品选取的均为FSI结构的同类PD产品(主要适用于32排及以下CT系统)。

从上表可以看出,发行人CT探测器核心部件的关键指标已达到或接近同行业主要竞争对手竞品的水平。

目前,发行人CT探测器核心部件之准直器(ASG)已量产销售,闪烁体(GOS陶瓷)、光电二极管(PD)已完成样品开发,并向部分客户送样测试。

募投设备采购方面,CT探测器主要生产设备包括3D打印机(用于生产准直器)、晶体生长设备(用于生产闪烁体)等。公司已完成3D打印机购置。闪烁体晶体生长设备包括热等静压炉、真空热压炉、晶体生长炉、贵金属坩埚等,其中真空热压炉、晶体生长炉、贵金属坩埚均为公司结合生产工艺自主研发设计,并向国内制造商定制生产;热等静压炉向瑞典供应商采购,一方面中国与瑞典暂不存在贸易摩擦或设备进口限制,另一方面公司已经向瑞典供应商下单,预计2023年初交付,因此不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。

募投产品原材料采购方面,CT探测器主要原材料包括准直器、闪烁体、PD和读出芯片。其中,准直器主要原材料为钨粉,闪烁体主要原材料包括碘化铯粉末、氧化钨、氧化镉、氧化钆、以及其他稀土氧化物配料。目前上述原材料均已具备国产供应能力。读出芯片需外购,主要供应商包括奥地利艾迈斯(AMS)、美国德州仪器(TI)和美国亚德诺(ADI)。目前国内CT系统厂家生产所需的探测器读出芯片几乎全部依赖于进口,不同供应商之间市场竞争较为充分,市场供应较为充足,公司与美国德州仪器(TI)合作多年,合作关系良好,原材料供应风险较小。此外,公司也在自主研发CT探测器读出芯片。整体看来,不会对本次募投项目实施造成重大不利影响。

募投产品销售方面,2018年,美国政府以“贸易保护”为由,针对中国电子信息技术、高性能医疗器械等高科技产品加征25%关税,其中包含CT探测器,即X线设备零部件(PartsandaccessoriesofapparatusbasedontheuseofX-rays)。报告期内,中美贸易摩擦及相应关税措施对发行人的日产经营活动产生了一定影响,发行人已通过“与客户协商共担关税”等措施予以应对,发行人与部分美国客户就关税承担或售价调整达成协议约定,该协议约定对营业收入的影响较小,对发行人经营与财务状况的影响总体可控。除上述外,中国与亚太、欧洲等其他主要进口国/地区不存在贸易摩擦的情况。

2011年,国家科学技术部发布的《医疗器械科技产业“十二五”专项规划》提出重点突破X射线平板探测器等核心部件,着力突破高端装备及核心部件国产化的瓶颈问题,实现高端主流装备、核心部件及医用高值材料等产品的自主制造。2015年,国务院印发的《中国制造2025》中明确指出到2025年,影像设备等高性能诊疗设备70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障。2016年,国务院印发的《关于促进医药产业健康发展的指导意见》提出重点开发数字化探测器、超导磁体、高热容量X射线年,国家科学技术部发布的《“十三五”医疗器械科技创新专项规划》指出要重点突破动态平板探测器等核心部件和关键技术,数字X射线机技术水平达到国际先进水平,有效降低整机成本;积极发展探测器新型闪烁晶体制备技术。2021年,国家工信部等部门联合发布的《“十四五”医疗装备产业发展规划》中,将CT/PET用闪烁体列为“攻关先进基础材料”,将医用X射线探测器模拟芯片列为“攻关核心零器件”,将高分辨率X射线光子计数探测器、检测系统用光电倍增管列为“攻关关键零部件”。同年,上海市经济和信息化委员会印发的《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》,将平板探测器被列为“高端医疗装备”之“诊断检验装备”,要求“以拉长长板、打响品牌为重点,推动上海高端医疗装备向数字化、智能化、自主化方向发展,全面增强产品美誉度、品牌认可度与行业影响力。”公司是国内数字化X线探测器行业龙头企业,推动国内探测器朝着动态化、高速化、低剂量化、多功能化发展,既符合国家产业政策要求,也符合公司的使命和愿景。

2021年,公司平板探测器标准产能为34,000台;IPO募投项目新建产能包括平板探测器28,000台,口内CMOS探测器60,000个,线个;本次募投项目新建产能包括CMOS探测器32,000台,口内CMOS探测器100,000个2,CT探测器2,000台。

2CMOS平板探测器与CMOS口内探测器均采用CMOS技术路线,并使用相同的设备、产线进行生产。因CMOS口内探测器尺寸较小,数量较大,为避免投资者对公司产能数据产生歧义,因此将CMOS平板探测器和CMOS口内探测器产能单独列示。

前次及本次募投项目全部实施完毕后,公司合计将拥有平板探测器产能94,000台(其中非晶硅/IGZO/柔性探测器62,000台,CMOS探测器32,000台),口内CMOS探测器160,000个,CT探测器2,000台,线、平板探测器产能消化合理性

虽然CMOS、非晶硅、IGZO、柔性技术路线存在差异导致CMOS图像质量、动态帧率等方面性能明显优于非晶硅、IGZO、柔性,但各产品用途、功能等具有一致性。不考虑成本等因素影响,其相互之间具有一定替代性。因此,结合公司现有及前募产能,就平板探测器市场需求总量与公司总体规划产能进行匹配性分析,具体如下:

未来3-5年内,平板探测器市场空间增长主要系由齿科、工业领域应用拓展及需求大幅增长带动,而其他医用领域(如DR、乳腺机、C-arm、兽用等)市场需求则保持一定幅度的自然增长。

在口腔CBCT领域,根据QYResearch数据,2020年全球口腔CBCT市场规模达到了87亿元,预计2026年将达到181亿元,年复合增长率为11.4%。根据灼识咨询数据显示,2021年我国每年口腔CBCT装机量近10,000台;根据中泰证券研究报告,预计2025年国内需求20,000台,而中国市场占全球市场比例约为20-25%,据此计算2027年全球口腔CBCT需求量在80,000台以上。目前主流的三合一全景CBCT单台设备需配置2块探测器,因此2027年全球口腔CBCT探测器需求量预计在160,000台以上。

在工业领域,根据YoleDéveloppement数据,2018年全球市场规模为12,300台,年均复合增长率为7%,据此计算2027年市场需求为22,613台。但由于YoleDéveloppement研究报告发布时间较早,未能考虑到2021年平板探测器在新能源电池检测领域的广泛应用。根据SNEResearch数据,2021年全球动力电池装机量为296.8GWh;根据高工产业研究(GGII)预测,2025年全球动力电池出货量将超过1,500GWh;年均复合增长率接近50%。公司预计2027年新能源电池检测领域平板探测器需求量超过10,000台。考虑到探测器性能的提升、价格的下探将进一步刺激半导体、食品检测等领域的应用,公司综合预计2027年全球工业领域平板探测器需求量在40,000台左右。

2021年,全球平板探测器销量约为18.5万台,公司市场占有率约为16%。本次募投项目预计在2027年(T5年)满产,根据前述分析预测2027年全球平板探测器需求量约为33.53万台,若公司平板探测器产能全部消化,市场占有率将达到28%。

2018年至2021年,公司平板探测器销量快速增长,年均复合增长率超过50%。同时,无论是非晶硅/IGZO/柔性探测器,还是CMOS探测器,均保持较高的增长率。

假设2027年产能全部消化,公司2021年至2027年平板探测器销量复合增长率需达到20%左右,低于2018年至2021年增长率水平,具备合理性。

公司预计2027年DR、乳腺、外科手术和介入设备、齿科、工业领域平板探测器销量分别为30,000-35,000台、2,000台、7,000台、40,000台和15,000台,合计94,000-99,000台。具体情况如下:

DR属于医用静态领域,主流技术为非晶硅。2021年公司DR探测器(含医用和兽用)全球市场占有率约为28%。2027年,全球DR(含医用和兽用)探测器需求量预计为106,522台,假设公司全球市场占有率保持不变,预计销量为30,000台。目前,公司DR平板探测器主要客户包括柯尼卡、富士、锐珂、DRGEM、联影医疗、万东医疗、东软医疗等,公司正在与新战略客户就第三代无线系列产品(Mars-X)展开合作。此外,公司计划通过CMOS探测器进军DR高端市场,在DR探测器市场占有率会进一步提升。因此,公司目标2027年DR探测器销量将达到30,000-35,000台;假设高端DR配置率为20-25%,公司目标2027年DR领域的CMOS探测器销量7,000台。目前,全球主流DR整机制造商均已和公司建立合作关系,公司具备深厚的客户基础;同时,发行人产品具有较高的性价比优势,预计产品产能能够顺利消化。

报告期内,公司产品线包括乳腺非晶硅探测器。由于乳腺机对图像分辨率要求较高,高端机型会选用CMOS探测器。目前乳腺机整机主要生产商包括豪洛捷(Hologic)、GE医疗、西门子医疗、联影医疗、圣诺医疗等。2027年,预计全球乳腺探测器需求量为9,188台,中国市场占比约为10-20%。根据《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,要求“保障妇女享有卫生健康服务,完善宫颈癌、乳腺癌综合防治体系和救助政策”,不断扩大妇女免费乳腺癌筛查覆盖面,提高适龄人群筛查率,提高筛查服务质量和工作效率,让更多适龄妇女得到高质量筛查,尽早发现癌前病变,及时干预和治疗,阻断病情向乳腺癌发展。预计国内乳腺机市场需求将会进一步提升。公司凭借乳腺CMOS探测器,在保障国内市场占有率的前提下,同步开拓海外客户市场,预计出货量2,000台,其中乳腺CMOS探测器性能优于非晶硅探测器,预计未来会成为主流技术,出货量预计将达到1,000-1,500台。公司乳腺CMOS探测器推出后,目前已向部分客户送样、测试及注册。目前乳腺CMOS探测器市场价格普遍较高,发行人结合自身成本测算,将凭借产品的性价比优势促进乳腺CMOS探测器销售。

外科手术和介入设备属于医用动态领域。报告期内,公司外科手术和介入设备探测器主要采用IGZO和非晶硅技术。目前,外科手术和介入设备整机主要生产商包括GE医疗、德国奇目、西门子医疗、东软医疗、普爱医疗等。

公司在C-Arm等动态领域起步较晚,目前正在快速扩充产品线并拓展客户基础,与全球知名C-Arm整机制造商合作,证明公司产品具有优异的性能和较高的市场竞争力。公司客户资源的积累、产品线的优化、产品价格的下探,会进一步加速数字化平板探测器对半数字化影像增强器替代以及市场需求的提升。2027年,预计全球C-arm探测器需求量为19,655台,公司C-Arm探测器销量预计将达到7,000台,由于C-arm属于医用动态领域,CMOS探测器性能明显优于非晶硅和IGZO,公司未来会主推CMOS产品,因此预计CMOS探测器销量将达到6,000台。

目前,国内四大口腔CBCT制造商为美亚光电、朗视股份、菲森科技和博恩登特,公司已成为上述所有客户口腔CBCT探测器主要供应商。2021年,公司在国内市场占有率约为40%,预计2022年在国内市场占有率将提高到70%左右。同时,公司正在开发下一代口腔CBCT探测器,进一步开拓欧洲和韩国等海外齿科市场。2027年,国内口腔CBCT需求量预计超过20,000台,公司预计国内市场占有率将达到70%,国外口腔CBCT需求量预计超过60,000台,结合公司海外客户和市场开拓情况,预计国外市场占有率为10%,公司预计口腔CBCT探测器出货量将达到40,000台(约对应20,000台口腔CBCT),全球市场占有率约为25%。公司将提供CMOS和IGZO等多种解决方案供客户选择,预计CMOS探测器占比超过50%,销量将超过20,000台。

2021年,公司工业探测器销量大幅增长。2027年,公司预计全球工业探测器需求量为40,000台,考虑到全球新能源电池产业主要集中在国内,公司已经和国内主要新能源电池供应商建立了合作关系,公司预计工业探测器销量将达到15,000台,其中CMOS探测器销量预计将达到12,000台。

工业探测器市场增长目前主要体现在新能源电池领域。公司针对新能源电池客户需求开发了基于CMOS的TDI探测器样机,样机经内部检测性能优异。目前新能源电池客户采购的是非晶硅探测器,性能弱于CMOS,未来基于CMOS技术的TDI探测器会成为更优的解决方案。目前,公司正在与新能源客户等洽谈TDI探测器合作事宜,预计将于近期向客户送样,预计2023年正式形成批量销售。根据SNEResearch数据,全球动力电池装机量由2018年的106GWh快速增长至2021年的296.8GWh;根据高工产业研究(GGII)预测,2025年全球动力电池出货量将超过1,500GWh。2027年,全球新能源电池产能预计较2021年增长500%以上,因此发行人预计2027年CMOS探测器在新能源电池领域出货量将达到8,000-10,000台。而在半导体封装检测、汽车一体化铸件检测、食品检测、电子点料、管道焊缝等工业应用场景,平板探测器也已逐步应用。上述工业检测设备市场规模较大,但对检测设备价格较为敏感,但受限于当前平板探测器和整机价格较高,目前尚未大规模配置。随着探测器价格下降带动整机价格下降,工业CMOS探测器市场需求预计会放量增长。

综上所述,公司预计2027年平板探测器销售数量为94,000-99,000台,其中CMOS平板探测器销售数量约为46,000台,本次募投项目新增32,000台CMOS平板探测器产能已充分考虑了预计销售实现过程中可能存在的不确定性,具有合理性。

口内摄影系统是口腔医疗机构必备设备之一。2020年以前,口腔医疗机构使用的口内摄影系统还是以CR影像板为核心部件的半数字化摄影设备为主,以口内CMOS探测器为核心部件的数字化摄影设备渗透率较低,主要原因系数字化摄影设备价格较半数字化摄影设备高30%左右。2020年公司产品推出后,主动对口内CMOS探测器采取了有市场竞争力的定价策略,数字化口内摄影系统凭借图像清晰、成像快等性能优势,且配置公司口内CMOS探测器的数字化摄影设备价格接近甚至低于半数字化摄影设备,对半数字化口内摄影设备的替代趋势已逐步显现。

目前,全球注册牙医数量超过130万名,口腔医疗机构数量超过100万家。口内摄影系统是一款便携式设备,主要放置于牙椅旁供牙医随时进行口腔局部拍摄,快速成像以提高诊疗效率;同时产品整体单价较低,与传统电子消费品较为类似;实践中可以按照口腔医疗机构数量1:2配置或按照牙医数量1:1配置。公司目标通过极具市场竞争力的定价策略,进一步刺激市场需求,提高数字化口内摄影的渗透率和配置率,进而提高公司整体市场占有率。

从历史销售数据来看,2020年和2021年,公司口内CMOS探测器销量快速增长。根据公司市场调研数据,2021年全球口内CMOS探测器销量约为15-18万个,公司市场占有率约为20%-25%左右。根据AlliedMarketResearch数据显示,预计2030年全球口内探测器市场规模将达到4.46亿美元,若按照当前国外主流价格1,000美金计算,届时全球市场需求量约为45万个。公司前次及本次募投合计规划口内CMOS探测器产能16万个,若产能顺利消化,预计公司2030年市场占有率将达到35%。

2021年公司口内CMOS探测器终端客户主要位于发展中国家和地区。而对于中国、美国、欧盟、日本等传统口腔产业规模较大的市场,公司产品仍存在较大的增长空间。中国、美国、欧盟、日本等国家和地区的注册牙医数量超过80万名,口腔医疗机构数量超过60万家,注册牙医和口腔医疗机构数量占全球总量的比例约为50%。公司产品价格的下降,将带动数字化口内摄影设备价格进一步下降,进而促进数字化口内摄影设备渗透率的提高,加强其对半数字化口内摄影设备的替代效应。公司口内CMOS探测器突出的性价比优势,亦有助于促进公司市场份额进一步提升。目前公司正在加大市场开发和产品推广力度,上述市场是公司未来产品销量的核心增长点。

在医用CT系统领域,根据灼识咨询数据显示,2020年全球医用CT系统市场规模达到约135.3亿美元,预计2030年将达到约215.4亿美元,年复合增长率为4.8%。2020年我国医用CT系统新增装机量超过7,000台,中国医用CT市场规模达到约172.7亿元。若按照中国市场规模占全球市场规模比例测算,2020年全球CT系统新增装机量预计在30,000-40,000台。

在安全检查CT系统领域,目前安全检查CT系统已在北京大兴机场、广州白云机场、深圳宝安机场、南京禄口机场等机场进行使用,同时美国部分枢纽机场也已投入使用。虽然目前安全检查CT系统尚未实现大规模配置,但其凭借出色的性能和检测效率,预计未来会成为机场、海关等重要公共场所的主要安全检查设备。根据中研网数据,2021年国内安全检查CT系统市场规模16.5亿,2016年-2021年复合增长率10.6%,市场潜力较大。

目前全球医用CT主要供应商包括GE医疗、西门子医疗、飞利浦医疗、佳能、联影医疗、东软医疗、明峰医疗、安科医疗、赛诺威盛、万东医疗、宽腾医疗、康达洲际等,2021年上述供应商出货量占全球总量的60%以上,安全检查CT主要供应商包括同方威视、中盾安民(FISCAN)、SmithDetection、美国Rapiscan等。公司CT探测器核心部件之准直器(ASG)、闪烁体、光电二极管(PD)已分别向部分客户送样,或部分客户已开始小批量采购;上述全球CT主要供应商大都与公司在平板探测器领域达成合作,建立了较为深厚的合作关系和信任度,有利于CT探测器业务的拓展和延伸,公司具备一定的CT探测器客户基础。同时,公司CT探测器核心部件之准直器(ASG)、闪烁体、光电二极管(PD)均为自主开发,目前除准直器(ASG)外,闪烁体、光电二极管(PD)国内暂不存在稳定量产供应商,公司具有一定的成本优势。公司本次募投项目拟新建2,000台CT探测器产能,占2020年和2027年全球CT系统需求总量的比例较低,预计产能能够顺利消化,具有合理性。

根据Markets&Markets对全球安全检查设备行业市场规模进行的预测,2021年时全球安全检查设备的市场规模为74亿美元。预计到2026年,全球安全检查设备的市场规模能够突破100亿美元,5年年复合增长率为6.3%。其中,X线安全检查设备在安全检查设备整体市场规模中的占比为41%。不同通道、不同尺寸的X线安全检查机价格差异较大,从几万元到几十万元不等,假设按照20万元/台的平均价格测算,2021年全球X线安全检查机市场需求量约为9.8万台,预计2027年将达到14.2万台。与此同时,目前双视角安全检查机为主流配置,在传统单视角基础上采用两套X射线源和探测器,进一步扩大了线阵LDA探测器的需求量。

通过本次募投项目,公司新建碘化铯晶体(CsI)和钨酸镉晶体(CWO)产能预计可供2.1-3.1万台线阵LDA探测器产品使用。假设主流双视角安全检查机占比为50%,本次募投项目预计满产年为2027年(T5年),若产能顺利消化,在X线安全检查机领域,公司线阵LDA探测器产品市场份额比例约为15%,与公司现有市场地位和市场占有率相匹配。目前,公司已开发出多款单能和双能线阵LDA探测器,可广泛应用于安全检查、集装箱检测、异物检测等领域。国内下游整机厂商对线阵LDA探测器价格较为敏感。结合自主研发、设计的闪烁体晶体、光电二极管(PD)和读出芯片,公司线阵LDA探测器具有一定的成本和性价比优势。国内安全检测设备主要供应商包括海康威视、真空电子、航星科技、中广核贝谷、天和时代(安天下)、神飞、同方威视、大华股份、东影等,线阵LDA探测器年需求量4-5万套,预计公司可以供应1.5-2万套。新建闪烁体晶体及线阵LDA探测器产能消化具有合理性。

除X线安全检查机外,使用碘化铯晶体(CsI)和钨酸镉晶体(CWO)作为闪烁体材料的线阵LDA探测器还可用于食品安全检测、矿选等行业领域,食品安全检测、矿选市场空间广阔。

目前,碘化铯晶体(CsI)和钨酸镉晶体(CWO)主要被日本滨松、法国圣戈班等所垄断,碘化铯晶体(CsI)国内厂家仅可供应中低端产品,钨酸镉晶体(CWO)国内暂无量产厂家。公司新建闪烁体材料产能将推动国内进口替代进程,具有合理性。

发行人是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。近年来,公司陆续推出多款应用于齿科、工业领域的新产品,完善了动态产品布局;同时获得工信部“专精特新”小巨人、上海市科技进步一等奖、上海市专利示范企业等多个奖项或荣誉。目前,公司产品远销亚洲、美洲、欧洲等地共计80余个国家和地区,得到柯尼卡、锐珂、富士、西门子、飞利浦、安科锐、DRGEM、联影医疗、万东医疗、美亚光电、朗视股份、正业科技、日联科技、BHGE等国内外知名影像设备和检测设备厂商的认可。一方面,公司将继续加大与现有客户的合作范围与深度,从单一产品供应逐步转向多个产品线的全线导入,提高在客户内部的供应渗透率,另一方面,公司将积极推动“大客户战略”的实施,加强与尚未开展合作的医用及工业客户的的沟通与合作,进一步促进和保障本次募集资金投资项目产能的消化。

数字化X线探测器产品研发是一个长期且持续的过程,发行人本次募投项目拟使用自有资金为CMOS探测器、CT探测器等新型探测器配套相应的研发费用。通过持续的研发投入,一方面可以进一步提升产品性能;另一方面可以结合下游客户新需求,拓展产品线和应用领域;此外,还可以对产品结构进行持续优化,以降低产品成本,提升产品市场竞争力,推动本次募投产品新增产能的消化。

近年来,受新冠疫情影响,发行人销售人员和工程师境外差旅减少,齿科CMOS探测器等新产品境外推广难度增加,当前客户群体主要集中在国内市场。新冠疫情结束后,发行人会积极现场参加全球性的医学影像设备及工业设备展会,加快对新客户、新产品及新市场的拓展和深化,加强新产品在全球范围内的推广,积极拓展销售区域和销售渠道,为募投项目的产能消化提供有效保障,有利于募投项目效益的实现。

综上所述,本次募投产品市场空间广阔,发行人产品具备较高的技术水平和较强的客户基础,新增产能合理,预计能够消化。

五、结合公司生产耗用、市场需求等情况,分析新增闪烁体材料产能能否充分消化

碘化铯晶体(CsI)规划产能6,400kg,钨酸镉晶体(CWO)规划产能1,500kg,二者主要用于LDA探测器产品。假设一套LDA探测器产品由10-15片板卡拼接,每片板卡预计使用25g闪烁体晶体。碘化铯晶体(CsI)和钨酸镉晶体(CWO)规划产能预计可供约21,000-31,000套LDA探测器产品使用。目前,公司LDA探测器产品正处于市场拓展和整机产能建设阶段,结合公司自主开发的闪烁体晶体,产品竞争力大幅提升。LDA探测器可广泛应用于安全检查、食品检测、矿选等领域,市场需求旺盛,预计产能能够充分消化。公司IPO募投项目已规划100,000个线阵LDA探测模组产能,由于LDA探测器市场需求较为旺盛,且公司已具备一定的自研闪烁体晶体优势,公司将进一步规划200,000个线阵LDA探测模组产能,合计对应约20,000-30,000套LDA探测器。线阵LDA探测模组与其核心部件闪烁体晶体产能相匹配。

硫氧化钆陶瓷(GOS)规划产能2,000kg,主要用于CT探测器产品。CT探测器排数不同、每排探测器的单元采集数也不用,使用的闪烁体数量会存在一定差异。整体来看,一台32排CT探测器使用的GOS陶瓷约为1kg。硫氧化钆陶瓷(GOS)规划产能预计可供约1,000-2,000台CT探测器产品使用,与本次募投项目CT探测器规划产能匹配。

发行人闪烁体材料产能将优先满足自身CT探测器和线阵探测器的生产需求,余下部分可对外出售,如闪烁体产能无法满足探测器生产需求,发行人也可外购闪烁体材料。

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